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LINK-PP INT'L TECHNOLOGY CO., LIMITED
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0 1X3 프레스핏 RA QSFP28 새장

제품 상세정보

원래 장소: 광동, 중국

브랜드 이름: LINK-PP

인증: ISO 9001,ISO 14001,UL,SGS,REACH168

모델 번호: 2170737-4 2170737-1 2170782-1

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하이라이트:

1X3 프레스핏 RA QSFP28 새장

,

2170782-1 QSFP28 새장

,

2170737-1 섬유 광학 송수신기

명세:
2170737-4 2170737-1 2170782-1
섬유 유형:
-
이미터:
FP 레이저
애플리케이션:
파이버 채널 링크
연결관:
LC 쌍신회로
거치:
Pluggable,QSFP+
환경:
무연/고분고분한 RoHS
명세:
2170737-4 2170737-1 2170782-1
섬유 유형:
-
이미터:
FP 레이저
애플리케이션:
파이버 채널 링크
연결관:
LC 쌍신회로
거치:
Pluggable,QSFP+
환경:
무연/고분고분한 RoHS
0 1X3 프레스핏 RA QSFP28 새장

0 코네티컷 QSFP28 새장 1X3 프레스핏 RA

상태 부분
활동가
연결기 방식
새장, 조로 편성한 (1 x 3)
접속구의 형태
QSFP28
포지션의 수
-
증가하는 타입
홀, 직각을 통하여
종결
가압장착
특징
EMI는 보호했습니다
 
단말기 사용자를 위한 앱
ADSL 모뎀, LAN-온-마더보드와 같은 애플리케이션을 지원하기를 계획했습니다. 허브, PC 카드, 스위치, 공유, PC 메인 보드, SDH, PDH, 인터넷 전화 단말, xDSL 모뎀, 콜 센터 해결책, 복합 세트 상단 박스, voip 게이트웨이 장치, 비지피, 고속 이더넷 스위치와 같은 엔 에트워킹과 통신 설비 ...

 

주 고객
Ti, 인텔, 삼성, 플루크, 자빌, 플렉스트로닉스, 싸이프레스, 프리스케일, EKF의 설계를 하세요.......
 
EMS 애플리케이션
짜맞춘 탄력적 인쇄 회로 판 어셈블리 ; 경성-연성 인쇄 회로 판 어셈블리 ; 마이크로 전자 공학, 플립 침 ; 마이크로 전자 공학, 칩 온 보드 ; 광전자 어셈블리 ; RF / 무선 전신 집회 ; 홀 조립체를 통하여 ; 표면 적재 조립체 ; 시스템 조립체 ; 프린트 회로 기판 조립
 

FAQ

큐 :내가 샘플을 얻을 수 있습니까?

한 :단지 우리의 판매와 일치하세요

큐 :이상 위의 새로운 제품 베이스를 개발하는 방법

한 :우리에게 말하고 것 당신 want.tell 우리가 무료로 그것을 설계할 것입니다

큐 :ODM, OEM은 어떻습니까?

한 :OEM, ODM의 15년 경험

큐 :당신의 위험을 즐이는 방법?

한 :명령 전에 샘플을 확인하세요

큐 :애프터 서비스는 어떻습니까

한 :단지 당신이 제품을 받는 후에 우리에게 문제를 말하세요.

그리고 나서 우리는 당신이 함께 그것을 상대할 수 있도록 도와 줄 것입니다.