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LINK-PP INT'L TECHNOLOGY CO., LIMITED
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자기학 포와 RJP-003TC1 RJ45는 10/100Mbps LPJ4284CNL을 재킹합니다

제품 상세정보

원래 장소: 광 동, 중국

브랜드 이름: LINK-PP

인증: ISO9001,SGS,UL,CE,REACH,RoHS

모델 번호: RJP-003TC1

지불과 운송 용어

최소 주문 수량: 50/500/1000/25K

가격: $0.09-$1.85

포장 세부 사항: 통 size/32*30*31cm, G.W./carton/8.5kg, Qty/carton/1200pcs, SPQ/50pcs, 패키지 / 트레이, N.W/pcs/0.007kg

배달 시간: 주식

지불 조건: TT,NET30/60/90 일

공급 능력: 3000000/달

최상의 가격을 얻으세요
하이라이트:

RJP-003TC1 Rj45 파워 오브 이더넷

,

포 듀얼 알제이 사십오 잭

,

LPJ4284CNL 포 알제이 사십오 잭

상술:
RJLB-001TC1
부품 번호:
LPJ4284CNL
접속구의 형태:
RJ45
애플리케이션:
10/100 베이스-티
증가하는 타입:
관통 홀
배향:
90~ 각 (권리)
종결:
땜납
샘플:
이용 가능합니다
파일:
PDF/3D/ISG/Stp/Step/Datasheet/Touchstone 포맷 / S-매개 변수
상술:
RJLB-001TC1
부품 번호:
LPJ4284CNL
접속구의 형태:
RJ45
애플리케이션:
10/100 베이스-티
증가하는 타입:
관통 홀
배향:
90~ 각 (권리)
종결:
땜납
샘플:
이용 가능합니다
파일:
PDF/3D/ISG/Stp/Step/Datasheet/Touchstone 포맷 / S-매개 변수
자기학 포와 RJP-003TC1 RJ45는 10/100Mbps LPJ4284CNL을 재킹합니다

자기학 포와 RJP-003TC1 RJ45는 10/100Mbps LPJ4284CNL을 재킹합니다

 

 

기술
RJP-003TC1 단일 포트 포 RJ45 연결기 10/100 BASE-TX 필터 모듈
탭 Down,RoHS, 이끌리는 것 없이 10/100 베이스-티 통합된 자기학과 공항 RJ45 암놈 커넥터를 선발합니다
LINK-PP 부품번호 LPJ4284CNL
타이마그 부품번호 RJP-003TC1
애플리케이션 구내 정보 통신망 이더넷(PoE)
오토무드스
브스트 회로
구성 RX T,C
구성 TX T,C
메이팅 영역 도금과 연락하세요 금 6u /15u /30u "
공항 당 핵심 4
다이오드 어떤 다이오드
LED 선택 LED 없이
래치 아래 라벨을 다세요
항구의 수 1X1
PCB FR4
PCB 각도 장착대 측면 엔트리
PCB 유지 포스트 T 포스트
패키지 높이 (인치) 0.528
패키지 높이 (밀리미터) 13.40
패키지 길이 (인치) 0.839
패키지 길이 (밀리미터) 21.30
패키지 폭 (인치) 0.626
패키지 폭 (밀리미터) 15.90
핀 타입 THT 땜납
순응한 로에스 땜납 예외에서 리드와 YES-RoHS-5
검색
차폐 EMI 탭 와 함께
속도 10/100 베이스-티
온도 - 40 내지 + 85C
비율 RX를 돌립니다 1CT :1CT
비율 TX를 돌립니다 1CT :1CT

 

 

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Cartonsize/32*30*31cm, G.W./carton/8.5kg,    Qty/carton/1200pcs,   SPQ/50pcs, 패키지 / 트레이,   N.W/pcs/0.007kg자기학 포와 RJP-003TC1 RJ45는 10/100Mbps LPJ4284CNL을 재킹합니다 3

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단말기 사용자를 위한 앱
ADSL 모뎀, LAN-온-마더보드와 같은 애플리케이션을 지원하기를 계획했습니다. 허브, PC 카드, 스위치, 공유, PC 메인 보드, SDH, PDH, 인터넷 전화 단말, xDSL 모뎀, 콜 센터 해결책, 복합 세트 상단 박스, voip 게이트웨이 장치, 비지피, 고속 이더넷 스위치와 같은 엔 에트워킹과 통신 설비 ...
 
EMS 애플리케이션
 
짜맞춘 탄력적 인쇄 회로 판 어셈블리 ; 경성-연성 인쇄 회로 판 어셈블리 ; 마이크로 전자 공학, 플립 침 ; 마이크로 전자 공학, 칩 온 보드 ; 광전자 어셈블리 ; RF / 무선 전신 집회 ; 홀 조립체를 통하여 ; 표면 적재 조립체 ; 시스템 조립체 ; 프린트 회로 기판 조립
 
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