제품 상세정보
원래 장소: 중국
브랜드 이름: LINK-PP
인증: UL,ROHS,Reach,ISO
모델 번호: JXD0-0002NL(LPJG4887GENL)
지불과 운송 용어
최소 주문 수량: 50/500/1000
가격: Supportive
포장 세부 사항: 50PCS/Tray, 1200pcs/Carton
배달 시간: 주식
지불 조건: TT,NET30/60/90 일
공급 능력: 4600K.PCS/Month
항구의 수: |
1 |
신청서: |
10/100/1000 Base-T AutoMDIX |
이더넷: |
1x10/100/1000Mbps |
LED 표시기: |
녹색 - 노란색 |
성별: |
잭(여) |
작동 온도 범위: |
-40℃ T0 +85℃ |
항구의 수: |
1 |
신청서: |
10/100/1000 Base-T AutoMDIX |
이더넷: |
1x10/100/1000Mbps |
LED 표시기: |
녹색 - 노란색 |
성별: |
잭(여) |
작동 온도 범위: |
-40℃ T0 +85℃ |
이러한 신중하게 선택 된 재료와 접착 옵션은 JXD0-0002NL RJ45의 전체 기능을 향상시킵니다.다양한 응용 시나리오에 적합성.
1가구 재료: 열 플라스틱 블랙 UL94 V-0
하우징은 고품질의 열탄화물질로 구성되어 있으며, 윤택한 검은 색으로 UL94 V-0 불화성 등급을 충족하여 안전성을 향상시킵니다.
2방패:
보호된 부분은 내구성 있는 청동으로 만들어져 이 RJ45 매그잭은 강력한 보호와 안정성을 제공합니다.
3방패: 니켈
보호층은 RJ45 자석 연결 장치의 부식 저항성을 높이기 위해 니켈로 덮여 있습니다.
4접촉 물질: 광소 청동
신뢰성 있는 전기 전도성 을 위해 필수적 인 접촉체 들 은 전기적 특성 과 탄력성 으로 알려져 있는 물질 인 광소 청동 으로 만들어진다.
5접촉 접착: 선택 금, 접촉 영역에서 30 마이크로 인치 최소
접촉은 접촉 영역에서 최소 30 마이크로 인치 두께의 선택 금 접착 층을 갖추고 있습니다.이 금 은 전기 전도성 과 부식 저항성 을 훌륭 히 보장 해 준다.
6핀: 구리 C2680R-H, 두께=0.35mm
핀은 구리 (C2680R-H) 로 만들어졌으며 두께는 0.35mm입니다. 구리 핀은 연결 장치의 전체 구조적 무결성과 전기 성능에 기여합니다.
전반적인 설명 | 1000 베이스-T 통합 자석과 함께 RJ45 커넥터 |
---|---|
LINK-PP 부분 번호 | LPJG4887GENL |
시리즈 | PULSE JXD |
접촉 매팅 영역 평면 | 금 30U' |
LATCH | 아래로 |
LED 옵션 | 녹색과 노란색 |
포트 구성 | 1X1 |
패키지 | THT |
장착형 | 구멍을 통해 |
연락처 수 | 8 연락처 |
포지션 수 | 8 위치 |
PCB 장착 각도 | 옆 입구 |
보호 | 보호, EMI 손가락 |
POE 등급 | 비-POE |
ROHS 콤플라이언스 | 네 |
속도 | 1000BASE-T |
온도 | -40 ~ +85°C |
회전 비율 | 1:1 |
리플로우 용접은 전자제품 제조업에서 표면 장착 부품을 인쇄 회로 보드 (PCB) 에 고정하기 위해 널리 사용되는 방법입니다.전통적인 수동 용접 방법 보다 여러 가지 장점을 제공합니다이 RJ45 자석 커넥터에 있는 SMT 핀은 재흐름 용접을 가능하게 한다. 이것은 용접 품질을 보장하면서 생산 효율성을 향상시킬 수 있다. 다음은 그것의 장점에 대한 간략한 소개이다:
자동화 및 높은 처리량:
리플로우 용접은 효율적이고 빠르고 자동화된 PCB 조립을 가능하게 한다. 자동화된 시스템은 다수의 보드를 동시에 처리하여 전체 생산 처리량을 증가시킬 수 있다.
일관성 있고 정확한 용접:
리플로우 용접은 PCB 전체에서 일관된 용접 관절 품질을 보장합니다. 이 과정은 정확하고 깨끗한 용접 연결을 만들어 용접 결함의 가능성을 줄입니다.
미세한 피치와 작은 부품 호환성:
리플로우 용접은 얇은 피치 부품과 작은 표면 장착 장치 (SMD) 에 적합합니다. 이 프로세스는 수동으로 처리하는 데 번거로운 PCB에 작은 간격을 가진 구성 요소를 처리 할 수 있습니다..
소금교통 및 무덤 석조를 줄이는 방법:
리플로우 용접은 용접 브리딩 (접근한 용접 관절 사이의 우연한 연결) 및 무덤 (한쪽 끝에서 서있는 부품) 과 같은 일반적인 용접 결함을 줄이는 데 도움이됩니다.제어 된 가열 및 냉각 단계 모두 이 문제 들 을 방지 합니다.
더 나은 열 분포:
리플로우 용접 기술은 온도를 PCB 전체에 더 균등하게 분배하여 구성 요소에 대한 열 스트레스를 감소시킵니다.이것은 용접 도중 민감한 전자 장비의 손상 위험을 줄입니다.
납 없는 용접의 준수:
리프록 용접은 납 없는 용접 과정에 적합하며 유해 물질을 줄이기 위한 환경 보호 요구 사항을 충족합니다.
프로세스 제어 및 모니터링:
반류 용접 장비는 종종 제어 및 모니터링 기능을 갖추고 있습니다. 온도 프로파일, 컨베이어 벨트 속도 및 대기 제어와 같은 매개 변수를 정확하게 관리 할 수 있습니다.
비용 효율성:
재공류 용접 장비의 비용은 상대적으로 높을 수 있지만, 프로세스의 자동화와 효율성은 대량 생산에서 비용 절감으로 이어질 수 있습니다.
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