SMT LAN 변압기: IPC/JEDEC J-STD-033 수분 가이드

• IPC/JEDEC J-STD-033 는 무엇입니까? 그것은 표면 마운트 기술 (SMT) 에서 습도 민감 장치 (MSD) 를 취급, 포장, 운송 및 구리를 위한 산업 표준 가이드입니다.
• J-STD-020과 어떤 관련이 있습니까? J-STD-020은 부품의 습도 민감도를 분류합니다 (MSL 1 ~ 6), J-STD-033은 공장 바닥에서 어떻게 다루고 구워야하는지 지시합니다.
• SMT LAN 트랜스포머에 중요한 이유: SMT LAN 트랜스포머는 수분을 흡수합니다. J-STD-033에 따라 처리되지 않으면 수분이 재흐름 용접 과정에서 증발합니다.내부 균열을 유발하고 네트워크 연결을 파괴합니다..

전자 공학자나 PCBA 제조 관리자라면, 습기가 표면 장착 장치 (SMD) 의 조용한 살인자라는 것을 알고 있습니다.SMT LAN 트랜스포머(이더넷 트랜스포머/마그네틱스) 는 습기에 의한 손상에 매우 민감합니다.

이 가이드에서는 IPC/JEDEC J-STD-033 표준을 분해하고 SMT LAN 트랜스포머를 보호하고 생산량을 극대화하기 위해 프로토콜을 정확히 적용하는 방법을 설명합니다.

1표준 이해: J-STD-033 대 J-STD-020

SMT 프로세스를 최적화하려면 두 자매 표준의 관계를 이해해야합니다.

1. J-STD-020: 분류 표준. 습도 민감도 수준 (MSL) 을 결정하기 위해 구성 요소를 테스트합니다.
2. J-STD-033: 처리 표준. 일단 당신이 구성 요소의 MSL를 알고, 이 표준은 당신이 정확히 포장하는 방법을 알려줍니다 (건조 가방, 건조제, HIC 카드), 바닥 수명을 추적,그리고 너무 많은 수분을 흡수하면 구워.

우리는 고밀도 및 납 없는 (RoHS) 제조에 더 깊숙이 들어가면서,더 높은 재흐름 온도 (245°C~260°C의 최고치) 는 J-STD-033에 엄격하게 준수하는 것이 치명적인 고장을 방지하기 위해 필수적입니다..

2SMT LAN 트랜스포머가 습기에 취약한 이유는?

J-STD-033는 실리콘 IC에만 적용된다는 것은 일반적인 오해입니다. SMT LAN 트랜스포머는 절대적으로 이러한 지침에 해당됩니다.

SMT LAN 트랜스포머는 섬세한 내부 구리 코일, 페리트 코어 및 일반적으로 에폭시 樹脂 또는 플라스틱 폼으로 만든 외부 캡슐로 구성됩니다.

• 문제: 에포크시 포장판 은 압축 가 되지 않는 것 (완벽 히 밀폐 되지 않는 것) 이다. 그 는 미세 한 스폰지 처럼 작용 하여 공장 에 있는 대기 에서 수분을 흡수 한다.
• 팝콘 효과: 트랜스포머가 재흐름 오븐에 들어가면, 갇힌 수분이 빠르게 증기로 변합니다.내부에 있는 초미세한 구리 유선을 깨뜨립니다.이것은 산업계에서 "팝콘 효과"로 알려져 있습니다.

왜냐하면LAN 트랜스포머작은 저항보다 더 큰 열량을 가지고 있기 때문에, 그들은 재흐름 중에 열을 다르게 흡수합니다.

3최선실습: J-STD-033에 따른 SMT LAN 트랜스포머 처리

컴플라이언스 및 결함 없는 제조를 보장하기 위해 네트워크 자석에 대한 J-STD-033 프로토콜을 따르십시오.

♦ 먼저 MSL 수준 을 파악 하라

처리하기 전에 제조업체의 데이터 시트 또는 스릴에 표시된 바코드 라벨을 확인하십시오. 대부분의 고품질 SMT LAN 트랜스포머는 MSL 3로 등급됩니다.

• MSL 3 의미: 진공 밀폐 된 건조 포장지가 열리면, 트랜스포머는 공장 환경 (≤30 °C / 60% RH) 에서 168 시간 (7 일) 의 바닥 수명을 가지고 있습니다.

♦ 건조 포장 및 보관

J-STD-033에 따르면, 부품이 PCB에 즉시 배치되지 않을 경우,

• 습기 차단 봉지 (Moisture Barrier Bags, MBB): 낮은 습기 증기 전달률을 가진 밀폐된 봉지.
• 건조제 및 HIC: 가방에는 건조제 봉지 및 습도 표시 카드 (HIC) 가 있어야합니다. 습도가 안전 수준을 초과 한 것으로 나타난 경우 (예를 들어 10% 점의 색상이 변경됩니다),구성 요소가 구워져야 합니다..
• 드라이 캐비닛: 가방이 열리면 사용하지 않은 LAN 트랜스포머를 전자 드라이 캐비닛 (Desiccator) 에 보관하여 RH < 5%를 유지하여 바닥 수명 시계를 중지하십시오.

♦ 구기 지침 (시계 를 다시 설정 하는 것)

SMT LAN 트랜스포머가 바닥 수명을 초과 한 경우 용접할 수 없습니다. J-STD-033에 상세히 설명 된 것처럼 습기를 제거하기 위해 구리 처리 과정을 수행해야합니다.

• 표준 구운 (레일 제거): 일반적으로 125 ° C에서 24 ~ 48 시간 동안. (주의: 높은 온도는 플라스틱 운반 테이프를 녹일 수 있습니다. 항상 테이프 / 릴에서 구성 요소를 제거 125 ° C에서 구운 경우).
• 낮은 온도 굽기 (테이프 / 롤): 당신이 여전히 그들의 운반 테이프에 있는 동안 그들을 구워야 하는 경우, J-STD-033는 낮은 온도, 일반적으로 ≤ 5% RH에서 40°C를 권장,부품 두께에 따라 9일에서 79일까지 걸릴 수 있습니다..

전문가 조언: 높은 온도에서 과도한 구기는 용접성 문제 (부품 핀의 산화) 를 일으킬 수 있으므로 항상 특정 LAN 변압기 제조업체의 데이터 셰이트를 참조하십시오.

4J-STD-033에 대한 자주 묻는 질문 SMT LAN 트랜스포머의 처리

Q1: MSL를 확인하지 않고 SMT LAN 트랜스포머를 재흐름 용접할 수 있습니까?

아니, MSL와 J-STD-033 취급 지침을 무시하면 "팝콘 효과"가 발생할 수 있습니다.최종 테스트 도중 문제 해결이 어려운 죽은 네트워크 포트 (LAN 링크가 없습니다) 로 이어집니다..

Q2: SMT LAN 트랜스포머의 표준 MSL는 무엇입니까?

일부 첨단 설계는 MSL 1 (무제한 바닥 수명) 을 달성하지만, 시장에있는 대다수의 SMT 이더넷 트랜스포머는 MSL 3 (168 시간 바닥 수명) 으로 분류됩니다.

Q3: SMT LAN 트랜스포머를 몇 번 구울 수 있나요?

J-STD-033는 일반적으로 가능한 한 한 주기로 구리를 제한하는 것이 좋습니다. 높은 온도 (예:125°C) 는 일반적으로 96 시간을 초과해서는 안 됩니다., 이것은 열조합의 품질이 떨어질 수 있습니다.

5결론

IPC/JEDEC J-STD-033을 준수하는 것은 단순히 관료적인 체크리스트가 아니라 PCBA 제조에서 수분으로 인한 장애를 방지하는 물리 과학입니다.SMT LAN 트랜스포머와 같은 상당한 열 질량과 섬세한 내부 부품을 가진 부품, 엄격한 기후 제어, 정확한 바닥 수명 추적, 그리고 적절한 구리 프로토콜은 신뢰할 수 있고 높은 생산성 제품을위한 열쇠입니다.

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