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LINK-PP INT'L TECHNOLOGY CO., LIMITED
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SI-61021-F 1000 BASE-T 자석 RJ45 잭 LPJG4882CNL는 구멍을 통해서 항구를 골라냅니다

제품 상세정보

원래 장소: 중국

브랜드 이름: LINK-PP

인증: UL,ROHS,Reach,ISO

모델 번호: SI-61021-F

지불과 운송 용어

최소 주문 수량: 50/500/1000

가격: Supportive

포장 세부 사항: 50PCS/Tray, 1200pcs/Carton

배달 시간: 주식

지불 조건: TT,NET30/60/90 일

공급 능력: 4600K.PCS/Month

최상의 가격을 얻으세요
하이라이트:

겹쳐 쌓인 RJ45 연결관

,

자기학을 가진 rj45

데리뉴 PN:
SI-61021-F
중국에서 만들어집니다:
LPJG4882CNL
오리엔테이션:
(맞은) 90° 각
인터페이스:
10/100/1000 베이스-티, 오토무딕스
종료:
땜납
샘플:
지지가 되는
데리뉴 PN:
SI-61021-F
중국에서 만들어집니다:
LPJG4882CNL
오리엔테이션:
(맞은) 90° 각
인터페이스:
10/100/1000 베이스-티, 오토무딕스
종료:
땜납
샘플:
지지가 되는
SI-61021-F 1000 BASE-T 자석 RJ45 잭 LPJG4882CNL는 구멍을 통해서 항구를 골라냅니다
홀을 통한 SI-61021-F 1000 베이스-티 자기를 띤 알제이 사십오 잭 LPJG4882CNL 단일 포트

 

SI-61021-F
무역업자 부품번호
SI-61021-F
SI-61021-F 1000 BASE-T 자석 RJ45 잭 LPJG4882CNL는 구멍을 통해서 항구를 골라냅니다 0
중국에서 만들어집니다
LPJG4882CNL
제조사
LINK-PP 중국
기술
Rj45 기가바이트 이더넷 잭
이용 가능한 문서
PDF/3D/Step/IGS/Price/Cross
핵심
8

 

ARJ11E-MBSB-A-B-GM2 전기적 사양 : @25C
1.비율(±2%)를 돌리세요 :
Pri :Sec = 1CT : 1CT
2.인덕턴스 OCL : 350uH 민
 @100KHz/0.1V,8mA DC 편의
3.삽입 손실 :
0.1~125MHz에 있는 -1.2dB 맥스
4.반사 특성 :
0.5~40MHz에 있는 -18dB 민
 40~100MHz에 있는 -12+20LOG( f / 80Hz )dB 민
 5.혼선 :
1~30MHz에 있는 -35dB 민
 30~80MHz에 있는 -24dB 민
80~100MHz에 있는 -25dB 민
6.CM 거절에 대한 CM :
100~100MHz에 있는 -30dB 민
7.DM 거절에 대한 CM :
100~100MHz에 있는 -35dB 민
8.히폿 : 1500Vrms 민
9.작동 온도 범위 : -40 내지 85 C
 
기록 :
1.소호와 같은 지원 애플리케이션에 계획되 (ADSL
모뎀), LAN-on-Motherboard(LOM), 허브와 스위치.
2.IEEE 802.3 내역을 만족시킵니다
3.커넥터 소재 :
주택 : 열가소성 PBT+30%G.F UL94V-0
접촉하세요 : 인광 미정선 연광석 C5210R 음, Thickness=0.35mm
핀 : 놋쇠로 만든 C2680R H Thickness=0.35mm
보호하세요 : 201-1/2H Thickness=0.2mm을 의심하세요
접촉 도금 : 금 6 마이크로인치 분.접촉 면적에서.
4.파동 땜납 팁온도 : 265C 맥스, 5 Sec 맥스
5.UL 인증 : 파일 번호 E484635

 

단말기 사용자를 위한 앱

허브, PC 카드, 스위치, 공유, PC 메인 보드, SDH, PDH, 인터넷 전화 단말, xDSL 모뎀, 콜 센터 해결책, 복합 세트 상단 박스, voip 게이트웨이 장치, 비지피, 고속 이더넷 스위치와 같은 네트워킹과 통신 설비를 위해 사용됩니다 ...

 

주 고객

Ti, 인텔, 삼성, 플루크, 자빌, 플렉스트로닉스, 싸이프레스, 프리스케일, EKF의 설계를 하세요.......

 

EMS 애플리케이션

짜맞춘 탄력적 인쇄 회로 판 어셈블리 ; 경성-연성 인쇄 회로 판 어셈블리 ; 마이크로 전자 공학, 플립 침 ; 마이크로 전자 공학, 칩 온 보드 ; 광전자 어셈블리 ; RF / 무선 전신 집회 ; 홀 조립체를 통하여 ; 표면 적재 조립체 ; 시스템 조립체 ; 프린트 회로 기판 조립